我們都知道紫外led芯片最常見的封裝形式就是SMD的，那么你知道275nm紫外led芯片到底有哪幾種封裝形式嘛？下面一起來看下吧。

SMD 封裝

這算是 275nm 市場里最主流的。

像 3535、3030、5050 這些規格，隨便一個做家電的、做小模組的基本都用這個。

SMD 的好處就是成本能壓下來，裝配也方便，回流焊貼完就能用。

之前我幫一個做空氣凈化器的小廠配光源，他們本來想用陶瓷大功率封裝，結果算了算結構空間和預算，最后還是選了 3535 的 SMD，亮度夠用，價格也舒服。

不過 SMD 的散熱能力一般，適合中低功率，別指望它長期懟高電流。

陶瓷基板的大功率封裝（COB 類）

這類的散熱要比普通 SMD 強不少，里面結構也會更穩一點。

有的用氧化鋁，有的用氮化鋁，熱導率差一截，價格也差一截。

石英透鏡封裝（或者玻璃透鏡封裝）

這個一般用在需要更高紫外透過率，或者要控制光斑形狀的場景。

石英的好處就是透 UVC，還耐熱，壽命也穩定。

金屬基座封裝（TO 封裝）

雖然不算特別常見，但確實有人用。

像 TO-39、TO-46，這種原來多用在激光二極管的領域里，UVC 里也有人拿來做高可靠性的光源。

它的散熱非常好，而且密封性強，比較適合對環境要求高的地方，比如實驗室設備、一些分析儀器。

以上給大家介紹的就是常見的275nm紫外LED芯片的封裝形式，希望您看完會對您有幫助。