很多人第一次接觸LED燈珠時，都會被幾個問題繞暈：

燈珠封裝到底是什么？

2835、3535、5050這些數字是什么意思？

想知道它是紅光、紅外、紫外，靠肉眼能不能看出來？

今天，小編就給大家聊聊燈珠的封裝和燈珠的波段。

什么叫“燈珠封裝”？

你可以把LED燈珠理解成一個“會發光的小芯片”。

但是芯片本身很嬌貴，不能直接拿來用，所以廠家會給它套上一層“外殼”，再加上導電、散熱、保護等結構，方便焊接和使用。這個把芯片做成可用器件的過程，就叫封裝。

封裝不同，會影響燈珠大小，散熱能力，發光角度，功率大小，使用場景，成本高低。

所以你看到的2835、3535、5050，其實大多說的是封裝尺寸。

常見的燈珠封裝有哪些？

1、直插式封裝

這個很多人都見過。比如電子板上那種圓頭的、兩個長腳的LED，紅的綠的藍的。這種最適合做提示燈、狀態燈，不太適合做大功率照明。

常見規格有：3mm，5mm，8mm

特點：

1.有長腳，直接插板子上

2.結構簡單成本低

3.亮度一般

4.散熱能力一般

常見用途：電源指示燈，玩具，小家電，簡單裝飾燈等

2、貼片式封裝（SMD）

這個是現在最常見的一類。像燈帶、面板燈、汽車燈里面，很多都是貼片燈珠。

常見型號有：2835，3030，3528，3535，4545，5050，5630 / 5730

這些數字一般代表燈珠的長寬尺寸，比如：

2835：2.8mm × 3.5mm

3535：3.5mm × 3.5mm

特點：

1.體積小適合機器貼裝

2.發光效率高

3.適合批量生產，應用很廣

常見用途：LED燈帶，背光源，汽車照明，紅外燈板，UV設備等

3、大功率封裝

這類燈珠一般比普通貼片燈珠更強調散熱和功率。

有些是單顆1W、3W、5W，甚至更高。

外觀看起來通常有：更大的支架，更強的散熱底座，有透鏡或者硅膠保護層。

特點：

1. 功率大

2. 亮度高，發熱更明顯

3.對散熱要求高

常見用途：手電筒，投光燈，舞臺燈，工業光源，醫療/檢測設備，UV固化等

4、COB封裝

COB很多人聽過，但不知道是什么意思。

COB全稱是 Chip On Board，簡單理解就是：把很多小芯片直接集成在一塊板上，再整體封起來。

看起來通常是一整片發光面，不像普通燈珠那樣一顆一顆分得很清楚。

特點：

1.發光面均勻 光斑漂亮

2.功率可以做得比較大

3.集成度高 散熱要求高

常見用途：射燈，筒燈，工礦燈，攝影補光燈，植物燈，UV固化燈等

5、倒裝封裝 / CSP封裝

這類屬于相對更“高級”的封裝方式。

CSP全稱是Chip Scale Package，意思就是封裝后尺寸接近芯片本身，非常小。

特點：

1.尺寸更小 熱阻低

2.發光效率高

3.適合高密度設計

常見用途：高端照明，背光，手機閃光燈，精密設備等

封裝型號和波段有關系嗎？

有關系，但不是絕對關系。

很多人會誤以為：2835就是白光 3535就是紅外 5050就是RGB

其實這不完全對。同一種封裝，里面可以裝不同芯片，做成不同波段。

比如：

2835可以做白光、暖白、紅光、藍光、紅外

3535可以做紫外、紅外、深紅、白光

5050可以做RGB、RGBW，也可以做其他顏色

所以：

封裝決定外形和結構，波段決定發什么光。這兩個不是一回事。

什么叫“波段”？

波段其實就是光的“顏色范圍”或者“波長范圍”。

單位一般是 nm（納米）。

常見LED波段：

紫外：365nm、385nm、395nm、405nm

紫光/藍紫：405nm左右

藍光：450nm、460nm

綠光：520nm、525nm

黃光：590nm左右

紅光：620nm、630nm、660nm

深紅光：660nm

紅外：730nm、850nm、940nm

肉眼可見范圍

大概在 380nm 到 780nm

也就是說：

365nm這種紫外，肉眼看不太明顯

850nm紅外，可能還能看到一點點暗紅

940nm紅外，基本上肉眼就很難看到了

如何檢測燈珠的波段？

簡單判斷：

1.看產品標簽或規格書

2.用肉眼初步判斷

3. 用手機攝像頭輔助判斷紅外燈珠

專業檢測：

1.用光譜儀檢測

2.用積分球+光譜分析系統

3.通過濾光片做簡單判斷

以上給大家介紹的就是燈珠的封裝和燈珠的波段，希望您看完以后會有一個清晰的認知。